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Vendredi 26 septembre 2025

Applied Materials et le Carnot CEA LETI étendent leur laboratoire commun pour accélérer l’innovation dans les puces spécialisées

CEA-Leti_AMAT_Bruno Lavit - CEA.jpg Bruno Lavit / CEA

Basée au Carnot CEA LETI, cette collaboration se concentre sur des solutions d'ingénierie des matériaux visant à rendre les centres de données IA plus économes en énergie.

ANTA CLARA, Californie et GRENOBLE, France, 16 juin 2025 – Applied Materials, Inc. et le CEA-Leti ont annoncé la prochaine étape de leur collaboration de longue date visant à accélérer l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs spécialisés. Dans le cadre d'un protocole d'accord, les deux organisations prévoient d'agrandir leur laboratoire commun et de développer des solutions d'ingénierie des matériaux afin de relever les nouveaux défis infrastructurels auxquels sont confrontés les centres de données IA.

Le laboratoire commun se concentre sur les innovations en matière de dispositifs pour les fabricants de puces desservant les marchés ICAPS (IoT, communications, automobile, énergie et capteurs). Ces puces spécialisées sont utilisées dans un large éventail d'applications, de l'automatisation industrielle aux véhicules électriques, et jouent un rôle essentiel dans la gestion des données et la distribution d'énergie au sein des centres de données. La demande croissante en ressources dans les infrastructures d'IA a mis en évidence la nécessité d'une nouvelle vague d'innovation dans les puces ICAPS afin de permettre un calcul plus économe en énergie.

Dans le cadre du nouvel accord, Applied et le CEA-Leti prévoient d'agrandir le laboratoire avec de nouveaux équipements et capacités qui vont au-delà des étapes de processus individuelles pour inclure le développement complet de dispositifs spécialisés. De plus, le laboratoire serait équipé d'outils d'emballage de pointe pour prendre en charge l'intégration hétérogène de puces sur différents types de plaquettes et nœuds de processus, permettant ainsi la création de classes entièrement nouvelles de dispositifs spécialisés pour une gamme d'applications de nouvelle génération.

Cette installation commune comprend plusieurs systèmes de traitement de plaquettes d'Applied Materials, ainsi que les capacités de classe mondiale du CEA-Leti pour l'évaluation des performances des nouveaux matériaux et la validation des dispositifs. Le laboratoire modernisé devrait renforcer l'écosystème de fabrication de puces en France en développant davantage le pôle technologique de Grenoble, un site de premier plan pour l'innovation collaborative entre les pouvoirs publics, les universités et l'industrie. Le laboratoire marque également une extension de la plateforme mondiale EPIC d'Applied, un nouveau modèle d'innovation à grande vitesse conçu pour accélérer la commercialisation des nouvelles technologies de puces. Applied et le CEA-Leti pourront tirer parti des travaux de R&D menés dans les centres d'innovation mondiaux d'Applied pour faire progresser les technologies des semi-conducteurs spécialisés.

"Applied Materials et le CEA-Leti collaborent avec succès depuis longtemps, et nous sommes ravis de renforcer nos capacités afin d'accélérer l'innovation et la commercialisation des puces spécialisées de nouvelle génération », a déclaré Aninda Moitra, vice-présidente et directrice générale de la division ICAPS d'Applied Materials. « Notre expertise combinée contribuera à favoriser les avancées technologiques et à repousser les limites de l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs, favorisant ainsi des progrès durables dans toute une série d'applications essentielles pour l'ère de l'IA." 

Sébastian Dauvé, PDG du CEA-Leti, a déclaré que la première phase de cette collaboration élargie avait permis de poser des bases importantes pour relever les défis liés à l'ingénierie des matériaux des dispositifs semi-conducteurs spécialisés.

"Fort de cette dynamique, le nouveau cap pris par le laboratoire commun, axé sur les solutions écoénergétiques pour les infrastructures de centres de données IA, reflète notre engagement commun en faveur d'un progrès technologique qui réponde à la fois aux besoins industriels et sociétaux. Cette collaboration élargie tire également parti de nos atouts complémentaires pour accélérer l'innovation au niveau des systèmes, tout en soutenant la croissance durable de l'écosystème français des semi-conducteurs », a-t-il déclaré."

 

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