CHASSIS : l’alliance européenne qui façonne l’avenir des chiplets pour l’automobile - Carnot CEA LIST

Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles (CHASSIS) est une collaboration pilotée par Bosch, réunissant de grands constructeurs automobiles européens (BMW Group, Renault/Ampere, Stellantis), des équipementiers automobiles (Valeo), des entreprises de semi-conducteurs (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta, NXP, Tenstorrent), des fournisseurs de technologies EDA (Siemens), des éditeurs de logiciels (TTTech-Auto) ainsi que des acteurs de la recherche (CEA, CHIPS-IT, Fraunhofer, imec).

CHASSIS vise à développer des plateformes de chiplets évolutives et à hautes performances pour les véhicules définis par logiciel (SDV).

La technologie des chiplets permettra de dépasser les limites des systèmes sur puce (SoC) monolithiques traditionnels et de redéfinir la manière dont l’électronique automobile est conçue, intégrée et déployée.

Avec CHASSIS, des innovateurs de premier plan issus des secteurs européens de la mobilité, des semi-conducteurs et des logiciels s’associent à des institutions de recherche de premier plan afin d’accélérer le développement, la standardisation et l’industrialisation de la technologie des chiplets automobiles au service de la mobilité définie par logiciel.

Ce programme international de recherche, d’une durée de trois ans, combine l’expertise et la capacité d’innovation de 18 partenaires, parmi lesquels de grands constructeurs automobiles européens (BMW Group, Renault/Ampere, Stellantis), des équipementiers (Valeo), des entreprises de semi-conducteurs (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta, NXP, Tenstorrent), des fournisseurs de technologies EDA (Siemens), des éditeurs de logiciels (TTTech-Auto) et des organismes de recherche (CEA, CHIPS-IT, imec, ainsi que deux instituts Fraunhofer jouant un rôle clé au sein de la Research Fab Microelectronics Germany – FMD – et de la ligne pilote européenne APECS). Répartis dans six pays, les partenaires de CHASSIS collaboreront étroitement au-delà des frontières afin d’établir un écosystème ouvert de chiplets, avec Bosch en charge de la coordination du projet.

Chiplets : une solution modulaire pour une puissance de calcul flexible et évolutive

À mesure que les véhicules deviennent de plus en plus pilotés par logiciel, ils nécessitent une puissance de calcul et une flexibilité bien supérieures. Les architectures traditionnelles de type système sur puce (System-on-Chip – SoC) monolithique atteignent leurs limites techniques : la combinaison de nombreuses fonctions sur une seule puce rend le développement plus complexe et plus coûteux.

Les chiplets – une alternative modulaire aux approches reposant sur une puce unique – apportent une réponse à ce défi. Ils répartissent les tâches de calcul sur plusieurs puces plus petites et spécialisées, qui peuvent être combinées selon les besoins. Cette structure modulaire permet de concevoir l’électronique embarquée des véhicules en fonction des exigences fonctionnelles plutôt que des contraintes matérielles.

La technologie des chiplets permettra ainsi de dépasser les limites des SoC monolithiques traditionnels et de redéfinir la manière dont l’électronique automobile est conçue, intégrée et déployée.

CHASSIS : une initiative européenne coordonnée

CHASSIS est la première initiative européenne visant à créer une plateforme ouverte de chiplets pour les applications automobiles.
« Le projet CHASSIS réunit une expertise sans équivalent issue de l’industrie et de la recherche, l’ensemble des partenaires partageant la vision d’un avenir plus modulaire, plus sûr et plus résilient pour les semi-conducteurs automobiles. Nos efforts collectifs permettront non seulement de réaliser des avancées technologiques majeures, mais aussi de renforcer la position de l’Europe à la pointe de la mobilité définie par logiciel et des technologies des semi-conducteurs », déclare Thomas Schamm, porte-parole de Bosch pour CHASSIS.

Le projet est soutenu par le Chips Joint Undertaking et ses membres, avec des financements complémentaires apportés par la France, l’Allemagne, les Pays-Bas et le Royaume-Uni.

Une plateforme de chiplets conçue pour les applications automobiles de nouvelle génération

L’exploitation de tout le potentiel de la technologie des chiplets repose sur des interfaces et des architectures standardisées. C’est là que réside la force d’une approche collaborative telle que CHASSIS : l’initiative vise à proposer une plateforme ouverte, basée sur les chiplets et spécifiquement conçue pour l’automobile, offrant la flexibilité, l’évolutivité et la capacité de mise à niveau requises par la prochaine génération de véhicules.

Cette approche favorisera également une innovation concurrentielle et ouvrira le marché du calcul haute performance à de multiples fournisseurs, stimulant la concurrence tant sur les prix que sur les technologies.
« Ce que CHASSIS ambitionne de réaliser n’est possible que grâce aux efforts conjoints de tous les partenaires. À terme, l’industrie automobile bénéficiera à l’échelle mondiale d’un écosystème ouvert de chiplets », conclut Thomas Schamm.